实时热点！友邦保险逆势回购股份，彰显信心提振股价

友邦保险逆势回购股份，彰显信心提振股价

香港 - 2024年6月14日，友邦保险集团（01299.HK）公告，于当日斥资1.83亿港元回购327.9万股股份，回购价格介于每股55.4港元至56.3港元之间。此次回购是友邦保险今年以来第二次进行股份回购，彰显了公司对自身发展前景的信心，并为投资者提供了增持公司股份的机会。

逆势回购体现信心

友邦保险此次回购是在近期股市波动较大的背景下进行的。截至2024年6月14日收盘，友邦保险股价报54.8港元，较年初下跌约5%。然而，公司依然选择在这个时候进行回购，这表明公司管理层对友邦保险的长期发展前景充满信心。

回购助力股价反弹

友邦保险的回购消息发布后，公司股价应声上扬，当日收盘涨幅达2.38%，报56.3港元。这表明，投资者对公司回购计划给予了积极肯定。

分析人士认为，友邦保险此次回购具有以下积极意义：

• 首先，体现了公司管理层对公司未来发展的信心，有利于增强投资者信心，提振股价。
• 其次，可以减少公司在市场上的流通股数量，增强每股收益。
• 第三，可以回馈股东，提升公司治理水平。

未来发展值得期待

友邦保险是亚洲领先的人寿保险集团，在亚太地区拥有广泛的业务网络。近年来，友邦保险凭借着良好的经营业绩和稳健的财务状况，赢得了市场广泛认可。

展望未来，友邦保险将继续深耕亚太市场，加快业务转型升级，努力为股东创造更大的价值。

值得注意的是，此次回购并不能改变友邦保险的基本面。投资者在投资时仍需谨慎考虑公司的财务状况、经营能力等因素。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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